3M™ Термопроводящие жидкости и системы иммерсионного двухфазного охлаждения
Более 60 лет компания «3М» изучала проблемы термодинамики и разрабатывала набор решений для поддержания стабильной температуры оборудования и процессов. Две группы решений для охлаждения, инженерные жидкости 3M™ Novec™ и жидкости для электроники 3M™ Fluorinert™, обладают такими уникальными свойствами, как негорючесть, высокая диэлектрическая прочность, инертность, некоррозионность и низкая вязкость. Эти свойства позволяют добиваться высокой эффективности, безопасности и универсальности для множества различных применений и отраслей.
Для производства системы погружного 2-фазового охлаждения требуется как
инженерная экспертиза по работе с продуктами 3M™ Novec™, так и высокотехнологичные производственные мощности.
более 10 лет сотрудничает с компанией «3М» по различным направлениям, и является экспертом области применения продуктов 3M™ Novec™.
Нашей компанией реализованы крупнейшие проекты с применением 3M™ Novec™ на объектах:
ЦОД DataSpace 1 (г. Москва) в партнерстве с «Mercury Enginnering»,
ЦОД Московского Государственного Университета Суперкомпьютер «Ломоносов» (г. Москва) в партнерстве с «AMD-технологии»,
ЦОД ММТ-10 ПАО «Ростелеком» (г. Москва) в партнерстве с «NVisionGroup»,
Медиацентр «Пресс-телецентр» Зимних Олимпийских Игр
2014 года (г. Сочи) в партнерстве с «Ланит»,
ЦОД Билайн (г. Ярославль) в партнерстве с «Ланит»,
Мега ЦОД в (Зеленоград, г.Москва) – НПК «Системные решения CISCO» в партнерстве с «Radius Group»,
ЦОД Электронная Москва в партнерстве с «R-Style»,
ЦОД «RadiusGroup» (с.Алабушево, Московская область),
ЦОД «Avantage» (г.Лыткарино, Московская область),
ЦОД ФНС Минфина РФ, (г.Дубна Московская область),
ЦОД ФНС Минфина РФ, (г.Городец Нижегородская область),
Вычислительный центр ПАО «Сбербанк России» в инновационном
центре «Сколково» (г.Москва) и многие другие.
Группа компаний «Пожтехника» имеет собственное высокотехнологичное производство в Московской области.
- высокие энергозатраты
Высокое потребление электроэнергии на обеспечение охлаждения
- Неэффективное использование пространства
Низкая плотность оборудования, необходимость использовать большие пространства для эффективного охлаждения
- пыль
Запыление микросхем вызывает перегрев или замыкание
- шум
Длительное воздействие представляет угрозу здоровью человека
- пожароопасность
Высокая вероятность возникновения пожара
- сложность обслуживания
- низкие энергозатраты
Снижение энергозатрат на охлаждение на 95%
- Эффективное использование пространства
Высокая плотность оборудования, отсутствие воздушных коридоров
- чистая среда
Оборудование находится в чистой среде, что позволяет увеличить срок эксплуатации
- тишина
Отсутствие шума
- пожаробезопасность
Фторкетоны применяются в пожаротушении в качестве агента